3M 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband, Gold, 12,7 mm x 33 m, 68,58 µm

3M 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband – Silikonkleber, 12,7 mm x 33 m, 68,58 µm. Ideal zur Abdeckung von Leiterplatten beim Löten.

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Maße und Dimensionen

Breite (mm)	12,7
Länge in m	33
Dicke in mm	0,06858

3M 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband im Überblick

Das 3M 5413 Hochtemperatur Polyimid-Klebeband besteht aus einem Polyimid-Film mit Silikon Klebstoff und ist speziell für Temperaturen von -73 °C bis 260 °C geeignet. Mit einer Dicke von 68,58 µm und einer Breite von 12,7 mm wird es typischerweise zum Abdecken von Leiterplatten beim Löten verwendet. Die Oberfläche bleibt formstabil, lässt sich sauber ablösen und hinterlässt kaum Klebstoffreste, was Nachbearbeitung reduziert.

Dieses braune Klebeband erfüllt durch den Silikonklebstoff höhere Temperaturbeständigkeit, verhindert Klebstoffaustritt und schützt Oberflächen vor Chemikalien sowie UV-Strahlung. Der Rollenkern besteht aus Polyethylen statt Karton, was Handling und Reißfestigkeit begünstigt.

Durch die Kombination aus Polyimid-Film, Silikonklebstoff und robustem Kern lässt sich das Band zuverlässig anlehnen und nach dem Lötprozess ohne Rückstände entfernen – ideal für hochwertige Leiterplattenfertigung.

Geeignet für Leiterplatten und Hochtemperaturprozesse

Löten und Maskieren

Das Klebeband schützt Leiterplatten während des Lötprozesses, reduziert Klebstoffaustritt und erleichtert das Entfernen nach dem Löten. Die Temperaturbeständigkeit verhindert Verformung des Materials.

Oberflächenchemie und UV-Schutz

Es schützt Oberflächen vor Chemikalien und UV-Strahlung, wodurch sich Oberflächenqualität und Haltbarkeit der Beschichtung erhalten bleiben.

Technische Daten der 3M 5413

Aufbau und Material

Das Band besteht aus Polyimid-Film mit Silikon Klebstoff und hat einen Rollenkern aus Polyethylen – eine Kombination, die hohe Temperaturfestigkeit mit sauberer Abziehbarkeit verbindet.

Temperaturbeständigkeit und Ablöseverhalten

Die hohe Temperaturbeständigkeit des Silikon Klebstoffs reduziert Klebstoffaustritt und erleichtert die Reinigung nach dem Prozess. Das Band bleibt auch bei hohen Temperaturen formstabil und lässt sich deutlich von Oberflächen ablösen.